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共957款产品

    • 惠普ProLiant DL380 G4(378735-AA1)

      产品类型：2U双路机架式；产品结构：2U,8.59×44.54×66.07 cm；CPU型号：Intel Xeon 3.0G；CPU主频：3000GHz；标配内存：1024G；标配硬盘：0G；最大硬盘容量：1800；硬盘阵列：6I(64M)阵列卡；网卡：2×NC7782 PCI-X千兆网卡；
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    • 惠普ProLiant DL380 G4(378736-AA1)

      产品类型：2U机架式；产品结构：2U,8.59×44.54×66.07 cm；CPU型号：Intel Xeon 3.2G；CPU主频：3200GHz；标配内存：1024G；网卡：2×NC7782 PCI-X千兆网卡；
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    • 惠普NAS ML-110(367985-371)

      产品类型：塔式(5U)；CPU型号：Intel Pentium4 2.8G；CPU主频：2800GHz；标配内存：512G；标配硬盘：4×SATA 160G；网卡：集成1000M网卡；
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    • 惠普NAS ML-110(367986-371)

      产品类型：塔式(5U)；CPU型号：Intel Pentium4 3.2G；CPU主频：3200GHz；标配内存：1024G；标配硬盘：4×SATA 250G；网卡：集成1000M网卡；
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    • 惠普ProLiant DL385(391110-AA1)

      产品类型：2U机架式；产品结构：2U,8.59×44.54×66.07 厘米；CPU型号：AMD Opteron 265(1.8G)；CPU主频：1800GHz；标配内存：1024G；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔,6HS；网卡：集成NC7782双口千兆以太网卡；
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    • 惠普ProLiant DL140 G3(417753-AA1)

      产品类型：机架式,工作组,1U机架式；CPU型号：Intel Xeon DP 5110 1.6G；CPU主频：1600GHz；标配内存：1024G；硬盘阵列：支持RAID 0,1,10；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：2×Broadcom 5721 1000M以太网卡；工作环境：工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10% - 85%；存储环境：存储温度(℃) -40 - 60 存储湿度 10% - 95%；
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    • 惠普ProLiant DL140 G3(417759-AA1)

      产品类型：机架式,工作组,1U机架式；产品结构：1U；CPU型号：Intel Xeon DP 5160 3.0G；CPU主频：3000GHz；标配内存：1024G；标配硬盘：SATA 80G；硬盘阵列：支持RAID 1；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：2×Broadcom 5721 1000M以太网卡；工作环境：工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10% - 85%；存储环境：存储温度(℃) -40 - 60 存储湿度 10% - 95%；
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    • 惠普ProLiant ML115 G1(437288-AA1)

      产品类型：塔式；产品结构：4U小型立式,17.5×42.6×36.7 cm；CPU型号：AMD Opteron 1210 1.8G；CPU主频：3000GHz；标配内存：512G；标配硬盘：7200转SATA 160G；硬盘阵列：支持RAID 0,1,5；硬盘热插拔：不支持硬盘热插拔；网卡：集成NC320i PCIe千兆网卡；
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    • 惠普ProLiant DL140 G3(AH504A)

      产品类型：1U机架式；产品结构：1U；CPU型号：Intel Xeon DP 5130 2.0G；CPU主频：2000GHz；标配内存：1024G；网卡：2×Broadcom 5721 1000M以太网卡；
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    • 惠普ProLiant DL385 G2(407424-AA1)

      产品类型：2U机架式；产品结构：2U,44.54×66.07×8.59 cm；CPU型号：AMD Opteron 2218 2.6G；CPU主频：2600GHz；标配内存：2048G；硬盘阵列：支持RAID 0,1,5；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：嵌入式双 NC371i多功能千兆网卡；工作环境：工作温度0℃至40℃,工作湿度10%至90%；存储环境：储存温度-30℃至60℃,储存湿度5%至95%；
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    • 惠普Proliant DL360 G5(435944-AA1)

      产品类型：机架式,部门级；CPU型号：Intel Xeon E5345；CPU主频：2330GHz；标配内存：4096G；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：嵌入式双NC373i多功能千兆网卡；工作环境：工作温度(℃) 10-35 工作湿度 10到90%相对湿度(Rh), 28°C最大湿球温度；存储环境：存储温度(℃) -40 - 70 存储湿度 到95%相对湿度(Rh), 基于45°C的最高温度;；
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    • 惠普ProLiant BL460C(416655-B21)

      产品类型：刀片式；产品结构：56.1×181.7×509.5mm；CPU型号：Intel Xeon 5150；CPU主频：2660GHz；标配内存：2048G；最大硬盘容量：最大144GB或最大120GB；硬盘阵列：配有64MB(可选的电池支持的128MB高速缓存写入)的集成式智能阵列E200i控制器；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：2个嵌入式NC373i多功能千兆网络适配器,带有TCP/IP卸载引擎,1个附加的iLO 2管理专用10/100网卡；工作环境：工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10%至90%；存储环境：存储温度(℃) -20 -；
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    • 惠普ProLiant BL465C(403433-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：181.7×509.5×56.1mm；CPU型号：AMD Opteron 2210 HE；CPU主频：1800GHz；标配内存：1024G；最大硬盘容量：292GB或120GB；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：2个嵌入式NC370i多功能千兆网络适配器,带有TCP/IP卸载引擎,1个附加的iLO 2管理专用10/100网卡；工作环境：工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10%至90%；存储环境：存储温度(℃) -20 - 60 存储湿度 10%至95%；
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    • 惠普Proliant DL385 G2(432195-AA1)

      产品类型：机架式,部门级；CPU型号：AMD Opteron 2218；CPU主频：2600GHz；标配内存：4096G；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：2 个带有 TCP/IP 卸载引擎的嵌入式 NC371i 多功能千兆服务器适配器；工作环境：工作温度(℃) 0 - 40 工作湿度 20% - 90%；存储环境：存储温度(℃) -10 - 55 存储湿度 10% - 90%(无冷凝)；
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    • 惠普ProLiant BL460C(435459-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：56.1×509.5×181.7mm 6.44Kg；CPU型号：Intel Xeon X5355；CPU主频：2660GHz；标配内存：2048G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：惠普(HP)智能阵列E200i控制器,64MB(可选电池支持的高速缓存写入)；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔,支持2个热插拔；工作环境：工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10%至90%；存储环境：存储温度(℃) -20 - 60 存储湿度 10%至95%；
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    • 惠普ProLiant BL480C(416669-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：56.1×509.5×181.7mm；CPU型号：Intel Xeon 5160；CPU主频：3000GHz；标配内存：4×1024G；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：(4 个)由 NC373i 和 NC326i 构成的 PCI Express 千兆字节双端口,(1 个)专用于 iLO 2 管理的附带 10/100 网卡；工作环境：工作温度(℃) 10 - 43 工作湿度 10%至90%；存储环境：存储温度(℃) -20 - 60 存储湿度 10%至95%；
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    • 惠普ProLiant BL685c(405659-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：51.6×508.5×366.3mm 10.3Kg；CPU型号：AMD Opteron 8214；CPU主频：2200GHz；标配内存：4096G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：智能阵列 E200i 控制器,64MB(可选电池支持的高速缓存写入)；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：4 个嵌入式网卡端口及 1 个附加的管理网卡端口；工作环境：工作温度(℃) 0 - 40 工作湿度 20% - 90%；存储环境：存储温度(℃) -10 - 55 存储湿度 10% - 90%(无冷凝)；
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    • 惠普ProLiant BL25p G2(408663-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：261.4×711×42.9mm；CPU型号：AMD Opteron 2210 HE；CPU主频：1800GHz；标配内存：512×2G；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；工作环境：工作温度(℃) 0 - 40 工作湿度 20% - 90%；存储环境：存储温度(℃) -10 - 55 存储湿度 10% - 90%(无冷凝)；
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    • 惠普ProLiant BL480C(435460-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：51.6×508×366.3mm 10.6Kg；CPU型号：Intel Xeon E5310；CPU主频：1600GHz；标配内存：2048G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：配有 256MB(可选的电池支持高速缓存写入)的智能阵列 P400i 控制器；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：(4 个)由 NC373i 和 NC326i 构成的 PCI Express 千兆字节双端口,(1 个)专用于 iLO 2 管理的附带 10/100 网卡；工作环境：工作温度(℃) 10 - 43 工作湿度 10%至90%；
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    • 惠普ProLiant BL480C(435461-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：51.6×508×366.3mm 10.6Kg；CPU型号：Intel Xeon E5320；CPU主频：1860GHz；标配内存：2048G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：配有 256MB(可选的电池支持高速缓存写入)的智能阵列 P400i 控制器；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：(4 个)由 NC373i 和 NC326i 构成的 PCI Express 千兆字节双端口,(1 个)专用于 iLO 2 管理的附带 10/100 网卡；工作环境：工作温度(℃) 10 - 43 工作湿度 10%至90%；
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    • 惠普ProLiant BL480C(435463-B21)

      产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：51.6×508×366.3mm 10.6Kg；CPU型号：Intel Xeon X5355；CPU主频：2660GHz；标配内存：4096G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：配有256MB(可选电池支持的高速缓存写入)的智能阵列P400i控制器；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：(4 个)由 NC373i 和 NC326i 构成的 PCI Express 千兆字节双端口,(1 个)专用于 iLO 2 管理的附带 10/100 网卡；工作环境：工作温度(℃) 10 - 43 工作湿度 10%至90%；
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    • 惠普ProLiant DL580 G5(438088-AA1)

      产品类型：4U企业级机架式；产品结构：4U,48.3×67.3×17.6cm 30.8Kg；CPU型号：Intel Xeon MP E7320 2.13G；CPU主频：2130GHz；标配内存：4096G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：HP 嵌入式智能阵列 P400i/256MB 高速缓存；网卡：带有 TCP/IP 卸载引擎的2个嵌入式NC373i多功能千兆网络适配器,通过一个可选的ProLiant Essentials许可套件支持加；
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    • 惠普ProLiant ML150G3(AK119)

      产品类型：塔式；产品结构：塔式(5U)；CPU型号：Intel Xeon DP E5310 1.6G；CPU主频：1600GHz；标配内存：512G；硬盘阵列：支持Raid 0,1；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：1000M以太网卡；
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    • 惠普ProLiant DL580 G5(438089-AA1)

      产品类型：4U机架式；产品结构：4U,483高×673宽×176深cm；CPU型号：Intel Xeon MP E7310 1.6G；CPU主频：1600GHz；标配内存：4096G；硬盘阵列：HP嵌入式P400i/256MB阵列；网卡：2个嵌入式NC373i千兆网卡,可选套件支持加速的iSCSI；
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    • 惠普ProLiant DL580 G5(451993-AA1)

      产品类型：4U企业级机架式；产品结构：4U,48.3×67.3×17.6cm 30.8Kg；CPU型号：Intel Xeon MP X7350 2.93G；CPU主频：2930GHz；标配内存：8192G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：HP 嵌入式智能阵列 P400i/512MB 高速缓存；网卡：带有 TCP/IP 卸载引擎的2个嵌入式NC373i多功能千兆网络适配器,通过一个可选的ProLiant Essentials许可套件支持加速的iSCSI；
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